Tänään uudet vuodot antavat meille lisää tietoa Mediatekin tulevan Dimensity 7000 SoC:n teknisistä tiedoista.
Η MediaTek paljasti meille huipun Mitat 9000 SoC aiemmin tässä kuussa, ja samaan aikaan saimme tiedon, että edullisempi versio ns Dimensity 7000.
Tiedoksi on tullut, että tämä SoC perustuu valmistusprosessiin vuonna 5nm FinFET TSMC:ltä, ja tänään uudet vuodot antavat meille enemmän tietoa tulevista teknisistä tiedoista Mitat 9000 SoC.
Uusien tietojen mukaan prosessori jaetaan kaksi neljän ytimen ryhmää jokainen. Yksi ryhmä toimii kelloajan ollessa klo 2,75 GHz ja toinen sisään 2,0 GHz.
Neljä vahvaa ydintä ovat tyyppiä Cortex-A78, kun taas neljä muuta ydintä, jotka omistetaan energiatehokkuudelle, ovat Cortex-A55. Tämä CPU-rakenne on hyvin samanlainen Mitat 1200 SoC, mutta asettelun sijaan 1 + 3 + 4, uudessa SoC:ssa kaikilla neljällä Cortex-A78-suorittimilla varustetulla yksiköllä on sama kellonopeus (4 + 4 asettelu).
Grafiikasta huolehtii Mali-G510 MC6 -näytönohjain jonka ARM ilmoitti vuoden 2021 alussa, mutta tämä on ensimmäinen kerta, kun näemme sen sovellettavan todelliseen älypuhelimien piirisarjaan.
Uusi Mitat 7000 SoC on tarkoitettu keskitason älypuhelin. THE Mediatek ei ole vielä virallisesti ilmoittanut mitään, mutta huhujen mukaan tällä SoC:lla varustetut laitteet julkaistaan viimeistään vuoden 2022 ensimmäisellä neljänneksellä.
Älä unohda seurata sitä Xiaomi-miui.gr at Google Uutiset saada heti tiedon kaikista uusista artikkeleistamme! Jos käytät RSS-lukijaa, voit myös lisätä sivumme listallesi seuraamalla tätä linkkiä >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Seuraa meitä Telegram niin saat ensimmäisenä tietää kaikki uutiset!
