MediaTek on juuri julkistanut uuden piirisarjansa, joka on Dimensity 6300 ja jonka on tarkoitus olla jatkoa viime vuoden Dimensity 6100+:lle.
Uusi Dimensity 6300 sisältää kaksi ylikellotettua pääydintä Cortex-A76 ajoitusnopeudella klo 2.4GHz sijasta 2.2GHz. Yhdessä heidän kahden kanssa Cortex-A76, on kuusi muuta Cortex-A55 ajoitusnopeuksilla 2GHz.
Sen rakentaminen Dimensity 6300 pidettiin kanssa TSMC:n 6nm valmistusprosessi ja on varten Mali-G57 MC2 GPU. THE MediaTek väittää, että uusi SoC tarjoaa a10 %:n lisäys suorittimen suorituskyvyssä viime vuoteen verrattuna Halkaisija 6100+.
Uuden SoC:n yllä olevien ominaisuuksien lisäksi siinä on myös tekniikka UltraSave 3.0+ of MediaTek myös energian säästämiseksi 5G-modeemi standardin mukainen 3GPP -versio 16.
Mitä tulee RAM ja sisäinen tallennustila, tukee samoja tekniikoita LPDDR4x ja UFS 2.2 jonka olimme nähneet edellisessä SoC:ssa. Se myös tukee näytön enimmäisresoluutio 1080 x 2520 pikseliä. Lisätiedot sisältävät enintään 108MP pääkameroita varten, kaksikaistainen Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) ja liitettävyyttä Bluetooth 5.2.
Yksi ensimmäisistä älypuhelimista, joiden odotetaan sisältävän uutta Dimensity 6300, se on Realme C65 5G jonka odotetaan ilmestyvän huhtikuun lopulla.
Älä unohda seurata sitä Xiaomi-miui.gr at Google Uutiset saada heti tiedon kaikista uusista artikkeleistamme! Jos käytät RSS-lukijaa, voit myös lisätä sivumme listallesi seuraamalla tätä linkkiä >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
