Qualcomm esitteli kaksi uutta 5G modeemi seuraavan sukupolven, Snapdragon X75 ja X72
Qualcommin uudet modeemit yrittävät pitää yrityksen kilpailun edellä tarjoamalla tukea uudelle 5G Advanced mmWave standardi, uusilla parannetuilla tekoälyominaisuuksilla (Ai), tarjoten samalla parannuksia yhteysnopeuksiin, parempaan energiatehokkuuteen ja suuren kaistanleveyden käyttöön kaikilla 3G / 4G ja 5G verkot.
Melko haalean laukaisun jälkeen Snapdragon X70 -modeemi, joka tarjosi samat teoreettiset nopeudet kuin edellinen X65 mutta uudella tekoälyprosessorilla uusi X75-modeemi tuo uusia tekniikoita, suuremmilla nopeuksilla ja 2,5-kertainen parannus tekoälyn käsittelyyn (Ai), mukaan lukien ensimmäinen tensoriydin älypuhelimen modeemeihin.
Uusi 5G Advanced -tekniikka (5.5 G;)
Aivan kuten verkkostandardit 2G, 3G ja 4G (LTE) heillä oli osansa kehityksestä – mm. meillä oli siirtymä UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Advanced, niin on myös 5G sai omansa"Lisätiedot", jotka ovat vielä kehitteillä O · X½ 3GPP versio 18.
Joten, uutisen ilmoitti Qualcomm Snapdragon X75 modeemi, jota luonnehditaan "5G Advanced-valmis', ja se on ensimmäinen ilmoitettu modeemi, joka sisältää sellaisen Ai toisen sukupolven prosessori.
Mitä tulee uutisiin 5G Edistynyt tekniikka, tekoälyn (AI) kautta tapahtuvan kiihtyvyyden odotetaan parantavan verkon hallintaa ja optimoivan yhteyksiä sekä nopeudessa että mikä tärkeintä – energiatehokkuudessa, hyödyntäen paremmin useimpien edistyksellisten laitteiden, myös lisätyn todellisuuden sovellusten, saatavilla olevia antenneja (XR). Mainitsema esimerkki Qualcomm on jopa 25 % parannus mmWave-signaalissa ja vielä paremman sijainnin tallennus osoitteessa GPS.
Mitä tulee nopeuden parantamiseen, Snapdragon X75 -modeemi lupaa parannusta asti 50% Uplink-nopeuksista, käyttämällä sekä multi-link-tekniikkaa (useita linkkejä) sekä operaattorien yhdistämistekniikka (operaattorin yhdistämisominaisuudet). Latausnopeuksia myös parannetaan, ja uusi Snapdragon X75 modeemi on ensimmäinen, joka tukee tekniikkaa operaattorin yhdistäminen 5-kertaisella parannuksella yhteyden nopeudessa alle 6 GHz (sub-6) ja 10x parempi nopeus mmWavessa.
Parempi virranhallinta
Näennäisesti pieni muutos X75 modeemi on integrointi mmWave ja sub-6 lähetin-vastaanottimet. Aiemmin nämä piirit koostuivat kahdesta eri lohkosta modeemin SoC:n sisällä, mutta uusi arkkitehtuuri yhdistää nämä kaksi lohkoa yhdeksi, mikä ei yksinkertaista vain kaavioita, vaan tuo monia etuja vaadituissa kustannuksissa ja järjestelmässä varatun tilan allokoinnissa. komponenttien sijoituslaitteet (mikä ilahduttaa erityisesti valmistajia), mutta myös parempi energiankäyttö kuluttajille.
Qualcommin julkistama kaavio Snapdragon X72 -modeemi se on identtinen X75:n kanssa ja tarjoaa lähes samat edut virranhallinnan suhteen, mutta myös yleisten laitteiden lataus-/latausnopeuksien suhteen.
Η Qualcomm odottaa, että Snapdragon X75 tulee kaupallisesti saataville OEM-laitteissa erillisenä Chip by -laitteena vuoden 2023 toisella puoliskolla. Odotamme myös, että sama modeemi liitetään Qualcommin seuraavan sukupolven lippulaivaan, joka ilmeisesti on Snapdragon 8 Gen 3 SoC vuoden lopussa.
Älä unohda seurata sitä Xiaomi-miui.gr at Google Uutiset saada heti tiedon kaikista uusista artikkeleistamme! Jos käytät RSS-lukijaa, voit myös lisätä sivumme listallesi seuraamalla tätä linkkiä >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
Seuraa meitä Telegram niin saat ensimmäisenä tietää kaikki uutiset!
