H Xiaomi äskettäin saanut uuden patentti CNIPA:lta (Kiinan kansallinen patenttivirasto), taitettavalle älypuhelimelle, jossa on kamerat näytöllä olevien reikien alla.
Τensi vuonna odotamme, että markkinoille tulee lisää taitettavaa älypuhelinta. Huawei julkaisee Huawei Mate Xs -puhelimen maaliskuussa ja Samsung aikoo julkaista Galaxy Foldin lisäksi uuden taitettavan älypuhelimen ensi vuonna.
Muut älypuhelinvalmistajat, kuten Xiaomi, ovat kuitenkin mukana pelissä, ja yritys on valmis julkaisemaan taitettavan laitteen ensi vuoden alussa, jonka huhutaan olevan Mi Fold tai Mi Flex.
Mi Foldin julkaisupäivää ei ole vielä kerrottu. Xiaomi sai kuitenkin äskettäin uuden patentin CNIPA:lta (National Patent Office of China) taitettavalle älypuhelimelle, jonka kamerat tulevat näytölle tulevien näyttöjen alle.
Xiaomi on jo esitellyt Mi Mix Alphan, joka yllätti kaikki suunnittelullaan, sillä käytännössä koko laite on näyttö ilman kehyksiä. Tässä uudessa patentissa meillä näyttää olevan muunnelma Mi Foldista, ja laitteen takana on ainakin kaksi kameraa, jotka ovat hyvin kaukana toisistaan, kun laite avataan, kun taas ne ovat melkein vieressä. toisiaan, kun laite on taitettu.
Patentti ei kuitenkaan automaattisesti tarkoita, että yritys lanseeraa laitteen. Kuten monet muut valmistajat, Xiaomi kehittää ideoita, joita ei ehkä koskaan toteuteta.
Nähtäväksi jää, jatkaako Xiaomi tämän laitteen käyttöönottoa vai jääkö se vain paperille ikuisesti.
[the_ad_group id = ”966 ″]
ΜÄlä unohda liittyä (rekisteröityä) foorumiimme, jonka voit tehdä erittäin helposti seuraavalla painikkeella…
(Jos sinulla on jo tili foorumillamme, sinun ei tarvitse seurata rekisteröintilinkkiä)
Seuraa meitä Telegramissa!
