SnapDragon 865 Plus: Tarjoaa nopeamman suorittimen ja GPU:n sekä tuen Wi-Fi 6E:lle ja Bluetooth 5.2:lle

Viime vuonna klo Snapdragon Tech 2019, h Qualcomm ilmoitti 865 Snapdragon SoC, johtava mobiilialusta Android-älypuhelimelle 2020.

Αtämän SoC:n Qualocomm on osoittautunut tämän vuoden parhaaksi, sillä se voittaa osavaltioittain Samsung Exynos 990, Kirin 990 Huaweista, mutta myös Mediatekin koko 1000L SoC .

Se 865 Snapdragon SoC ruokkii kuuluisia lippulaivoja kuin vuorollaan OnePlus 8, Xiaomi Mi 10, sen versiot Galaxy S20 Samsungista, jota he käyttävät Snapdragon SoC ja paljon muuta. vaikkakin Snapdragon 865 on edelleen paras SoC toistaiseksi Android-, älypuhelinmarkkinoiden, Qualcomm on alkanut rakentaa uudistettua versiota nimeltä Snapdragon 865 Plus.

Se Snapdragon 865 Plus on olennaisesti Snapdragon 865:n korvaaja. Qualcommin mukaan Snapdragon 865 on toimittanut yli 140 laitetta tähän mennessä (jo julkaistu tai käynnissä).

Uusi Snapdragon 865 Plus on enimmäkseen sama kuin tavallinen Snapdragon 865 kolmea pistettä lukuun ottamatta.

Ensimmäinen:  Sen pääydin CPU Kryo 585 (ARM Cortex-A77) nyt kello on 3,1 GHz, verrattuna tavallisen Snapdragon 2,84:n 865 GHz:iin. Viime vuonna Snapdragon 855 Plus oli lisännyt CPU-ytimen kellotaajuutta (perustuu ARM Cortex-A76 arkkitehtuuri) 2,96 GHz:llä. Kryo 3,1 -ytimen 585 GHz:n kellotaajuus on korkein Snapdragon SoC:lla tähän mennessä tallennettu. Suorittimen ytimen jäljellä olevat kellotaajuudet eivät muutu.

Toiseksi : Η Adreno GPU 650 on 10 % nopeampi grafiikkasuorituskyky. Tämä tekee selväksi, että Qualcomm on lisännyt GPU:n kellotaajuutta, mutta tiedot tästä eivät sisälly lehdistötiedotteeseen. Viime vuoden Snapdragon 855 Plus paransi myös 15 % grafiikkasuorituskykyä tavalliseen Snapdragon 855:een, joten parannustaso on samanlainen.

On huomattava, että 10 %:n lisäys GPU:n suorituskyvyssä ei riitä kilpailemaan sen GPU:n kanssa Apple A13-piirisarjassa, ja Adreno 10:n suorituskykyä on parannettava paljon suuremmalla 650 %, jotta se ylittää Applen.

Itse asiassa tulossa Apple A14 -piirisarja, on myös valmis laajentamaan Applen etumatkaa Qualcommiin. Toisaalta 10 %:n lisäys GPU-suorituskyvyssä laajentaa Qualcommin johtoasemaa Android-älypuhelimien SoC-markkinoilla, koska mikään muu SoC-toimittaja ei vielä pysty kilpailemaan edes normaalin GPU Adreno 650 -suorittimen kanssa.

Se Mali-G77MP11, Mali-G76MP16 ja Mali-G77MC9 esitetty sisään Exynos 990, Kirin 990 ja Dimensity 1000L vastaavasti niillä kaikilla on huonompi suorituskyky kuin Qualcommin SoC:lla, ja niiden suorituskyky wattia kohden on myös pienempi.

Kolmas: Lopuksi, ja ehkä tärkein, Snapdragon 865 Plus sisältää Qualcommin uuden FastConnect 6900 Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyden. Tämä julkistettiin toukokuussa 2020, ja sen tärkeimmät ominaisuudet ovat tuki Wi-Fi 6E:lle (Wi-Fi 6 ulottuu 6 GHz:iin) ja Bluetooth 5.2:lle. FastConnect 6900 Wi-Fi:n huippunopeudet saavuttavat 3,6 Gbps - alan nopeimman Qualcommin mukaan.

Nopeuden parannukset ovat mahdollisia Yhdysvaltain FCC:n vapauttaessa 1200 MHz 6 GHz:n Wi-Fi-kaistanleveydestä.

Snapdragon 865 Plus sisältää myös kaikki Snapdragon 865:n vakioominaisuudet, kuten Qualcomm Snapdragon Elite Gaming, Global 5G ja "ultraintuitiivinen" tekoäly. Sen sanotaan jopa tarjoavan pöytäkonelaatuista pelaamista, kuten GPU-ajureiden päivittämistä työpöydältä, pelaamista 5G:n kautta jopa 144 kuvaa sekunnissa ja todellista HDR 10-bittinen peli.

Kuten tavallinen Snapdragon 865, niin on myös uusi Snapdragon 865 Plus on Qualcomm Hexagon 698 Hexagon Vector- ja Hexagon Tensor Accelerator -laajennuksilla, 5. sukupolven AI Engine, Dual 14-bittinen Spectra 480 ISP, Snapdragon X55 5G modeemi-RF-järjestelmä , Qualcomm Quick Charge 4+ -lataustekniikka Ja paljon enemmän. Uusi SoC tuotetaan toisen sukupolven prosessilla TSMC:n 7 nm DUV (N7P)..

Se Snapdragon 865 Plus esitellään seuraavassa älypuhelinsarjassa, kuten ASUS ROG Puhelin 3 ja Lenovo Legion . Qualcomm raportoi, että uudet laitteet perustuvat Snapdragon 865 Plus odotetaan julkaistavan vuoden 2020 kolmannella neljänneksellä, ja tiedämme, että ensimmäiset sen integroivat laitteet julkistetaan tässä kuussa.

Lähde